通化實業提供您最佳的銲錫信賴度檢驗儀器
5200TN 高性能可焊性測試儀
全電腦控制的操作及資料分析, 對於電子元件微小樣品的焊錫性測試,具有高精度及重複性良好的分析。
5200TN具有廣泛的應用範圍。除了傳統的焊錫槽潤濕平衡法、焊錫小球潤濕平衡法之外，還有急速加熱法、模擬回流焊接工藝的階梯升溫法，以及可配置高速攝像系統。
5200TN的多功能平臺，憑藉優越的設計與品質，在微小樣品的分析性能上極為卓越。
5200TN結合多年可焊性測試的操作和設計經驗，為用戶提供更好更精確的再現性。
5200TN的獨特設計，代表了可焊性測試技術研究領域的最新水準。
我們使用新的電路系統和控制系統以降低操作者負擔。
這個新的微量電子天平對潤濕力具有更好的回應，
並且重複性絕佳。還成功地獲得了極高的解析度，
對動態潤濕力的檢測精度小於0.01mN。
適用以下國際標準
PTR-1102 接合強度測試儀
從研究開發到品質管理 全面支援次世代封裝 / 表面貼裝技術
應對最新的表面貼裝技術
對電子元器件組裝工段中各種物理強度做出評價。 對日新月異的封裝技術開發加以支援。 用途
● Au、Al、Cu線鍵合的拉力、剪切、剝離測試
● 晶片部品、Gull Wing Lead 的焊錫接合強度測試
● BGA BALL 的熔融、非熔融接合強度測試
● MEMS中HDI的剪切強度測試
遵循國內外標準
測定方法遵循國內外標準,進行資料評價。支援產品的品質管理。
遵循標準
● JIS Z 3198-6及7
● JEITA ED 7403及7407 ● JEITA ED 4703
● MIL STD 883
● IEC 749
● SEMI G73-0997
去除人為影響
測試方向、測試速度等由3軸驅動控制,實現標準化。 無論由誰操作,都能輕鬆簡單地得到相同測試結果。
去除人為影響的項目
● 測試方向以及測試速度的控制
● 參數鎖定功能帶來測試條件的一元化管理
● 剪切測試時與基板面的高度控制(定位功能)
其他各種檢測儀器, 歡迎來電洽詢
電話: +886 2 26186517